半导体产业创新资源在南沙深度对接，技术与资本共探国产化新路径
12月9日，由广州市南沙区科学技术局主办，越秀iPARK粤港云谷、香港科技大学（广州）创业中心、广州市南沙区高新技术企业协会共同承办的“高企形象大使系列——半导体与集成电路科技创新交流合作对接会”在南沙庆盛枢纽板块的越秀iPARK粤港云谷举行。本次活动汇聚了来自政府部门、顶尖高校、科研院所、科技企业及投资机构80多名代表，通过实地参观、前沿分享、资本推介及项目路演等环节，深度聚焦半导体产业前沿趋势与国产化突破，共同探讨粤港澳大湾区集成电路产业生态的构建与未来。
探访源头：走进产学研融合创新核心
活动正式开始前，与会嘉宾参观了香港科技大学（广州）的广东省集成电路产教融合协同创新平台。在微电子学域主任须江教授的详尽导览与讲解下，与会嘉宾深入了解了该平台在先进集成电路设计、特色工艺集成、实验室设备以及高端人才培养方面的战略布局与雄厚实力。须江表示，半导体、集成电路领域先进实验室设备可供本科生使用，不仅开阔学生视野和增强学生创新意识，目的是培养像晶科电子肖国伟董事长一样的优秀企业家和高端人才。此次近距离接触，不仅让嘉宾们切身感受到南沙在半导体、集成电路基础研究与教育层面的扎实根基，也为后续的高校与企业间的交流合作奠定了共鸣与互信的坚实基础。
在正式会议环节，南沙区人大常委会副主任冷瑞华发表了致辞。她系统阐述了南沙依托《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》等政策文件所叠加形成的独特战略优势与政策高地。冷瑞华指出，南沙已精准构筑了以“宽禁带半导体产业链、专业产业园区、专项扶持政策、产业投资基金”为核心的“4个1”产业发展体系。在万顷沙集成电路产业园内，以晶圆、芯粤能、芯聚能为代表的企业集群，已初步形成国内首个覆盖衬底、外延、芯片设计、制造封装及终端应用的宽禁带半导体全产业链条，展现出了强大的集群发展态势。
冷瑞华强调，半导体与集成电路产业是发展新质生产力的核心引擎，关乎国家产业链供应链的安全与自主可控。南沙不仅拥有从研发设计、晶圆制造到封装测试、场景应用的完整生态，还致力于打造最具活力和创新力的年轻城市，吸引大量人才特别是年轻创业者参与建设，将持续优化营商环境、强化人才安居保障、畅通科技金融血脉，为每一位创新者和投资者保驾护航。她诚挚呼吁各界精英与南沙携手，共同奔赴产业报国的“图南之志”，将南沙打造成为粤港澳大湾区集成电路产业创新发展的核心节点和示范高地。
前沿之声：多维透视产业趋势与技术突破
在主题分享环节，5位来自学界与产业界的顶尖专家，从宏观趋势、材料革新、架构优化、集成路径等多个不同维度，奉献了一场思想盛宴。
超越摩尔，谋划未来。广东省科学院半导体研究所副所长赵维在“超越摩尔：关于AI时代集成电路的思考”报告中深刻指出，面对AI等数字经济形态带来的指数级算力需求，单纯依赖工艺微缩的“摩尔定律”已近极限。他详细阐释了“超越摩尔”的三大核心路径：利用GaN、SiC等化合物半导体材料实现性能跃迁；通过Chiplet、3D封装等异构集成技术提升系统整体效能；以及发展硅光技术、光电共封装（CPO）以破解“内存墙”与互连带宽瓶颈。他指出，在西方技术封锁加剧的背景下，实现核心技术的自主可控与国产替代已不仅是经济命题，更是关乎国家发展的战略安全命题。
“芯”光之路，南沙实践。广东晶科电子股份有限公司、广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟博士，以“‘芯’光之路——在南沙探索第三代半导体中国‘芯’的创业创新发展”为主题，生动讲述了一家从香港科技大学实验室走出的企业，如何在南沙的“蕉林草滩”上建立起涵盖GaN（氮化镓）与SiC（碳化硅）的第三代半导体全产业链，如今，晶科电子、芯粤能、芯聚在粤港澳大湾区面向光电显示领域、功率半导体领域，建立第三代半导体研发、生产制造基地，形成产业集聚生态。他透露，芯粤能生产的SiC MOSFET芯片已于2024年通过车规认证，并在2025年实现量产上车，成功应用于极氪、Smart等多款热门新能源车型的主驱系统，标志着国产车规级功率芯片在替代进口、保障供应链安全上迈出了坚实一步。
协同优化，智算未来。香港科技大学（广州）微电子学域助理教授黄嘉逸聚焦于面向智算系统的“算法、系统、硬件”跨层协同优化。他以其团队提出的Shortcut-Connected MoE（ScMoE）模型结构为例，展示了如何通过算法层面的巧妙设计，天然化解专家并行中All-to-All通信的瓶颈。这一“算法、系统”协同设计，在GPT-2 MoE等模型上实现了最高1.66倍的推理性能提升，且无损精度，为构建更高能效的国产AI算力基础设施提供了极具前景的技术思路。
碳化硅破界，定义万亿新材料蓝海。南沙区高企形象大使、广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚浩，以前瞻性视角勾勒了“碳化硅单晶材料：从半导体到先进封装的万亿级新材料”的宏大图景。他指出，碳化硅凭借其优异的导热、高折射率等特性，应用边界正从传统的功率半导体，迅猛扩展至AR眼镜光学衬底、GPU先进封装热沉（替代氮化铝）、CoWoS封装中间层等全新领域。他预测，到2035年，仅AR眼镜和先进封装两大新兴市场，就可能为碳化硅材料带来超过5000亿元人民币的市场规模，一个万亿级的产业集群正在中国加速成型。
光电融合，突破壁垒。香港科技大学（广州）微电子学域助理教授许泽锋在集成光电芯片的“半导体化”分享中，深入剖析了光互连技术在应对AI数据中心规模扩张挑战中的不可替代性。他系统介绍了硅光技术、薄膜铌酸锂（LNOI）等创新平台如何推动光电芯片走向大规模、低成本制造，并展示了其实验室在零延迟光电存储器、高性能光开关阵列等方面的前沿探索。许教授认为，光电芯片的“半导体化”进程，即借鉴并融入成熟的半导体产业生态，是突破现有算力与能效墙、赢得未来竞争的关键。
生态赋能：以园区为载体构建粤港澳大湾区科创发展新格局
位于南沙庆盛枢纽这一粤港澳大湾区战略支点的越秀iPARK产业园，涵盖粤港智谷与粤港云谷两大载体。园区充分发挥毗邻香港科技大学（广州）的区位优势，积极构建“产学研”融合生态，并依托越秀集团金融全链条资源，为企业提供涵盖政策对接、技术转化、人才服务、投融资支持在内的八大全方位服务体系，致力于成为助力科技成果转化、服务产业创新发展的综合性平台。
资本视角：产业资本助力硬科技跨越周期
广州工控科创集团副总经理、投资部总经理冯建林则展现了国有产业资本的战略耐心与聚焦。在“图南之势：工控图南创投赋能湾区硬科技产业未来”推介中，他明确了集团“投早、投小、投硬科技、投长期”的核心定位，专注于半导体、人工智能、智能无人系统等八大未来产业方向。通过组建覆盖种子期到成熟期的基金矩阵，广州工控旨在利用其庞大的制造业应用场景和产业链资源，为硬科技初创企业提供订单、技术验证与战略协同，助力创新技术穿越“死亡谷”。
创新绽放：路演项目展现国产化攻坚实力
项目路演环节将会议推向又一个高潮，两个具有鲜明国产替代色彩的硬核科技项目先后登台。
广东阿达半导体设备股份有限公司董事长秘书关晓鸣展示了“阿达半导体焊线机与先进封装装备在AI/HBM芯片上的应用”，面对AI芯片和HBM（高带宽内存）对焊线精度与效率的极致要求，阿达半导体攻克了关键技术与工艺，其设备性能比肩国际先进水平，为国内高端芯片的封装测试环节提供了可靠的国产装备选择，是提升产业链自主可控能力的重要一环。
音网视听总经理盛佳瑞带来了“专业音视频AIoT数字底座”解决方案。针对专业音频领域被垄断、方案成本高昂的痛点，音网团队基于自主芯片，打造了延时低于1毫秒、支持多通道无损传输的音频物联网底层系统，并集成了端侧AI降噪、人声分离等算法。该方案已成功应用于超200个专业音频系统。
共链未来：自由交流激发无限合作可能
在后续的自由交流环节，现场气氛热烈而融洽。企业家、科学家与投资家们围绕技术合作开发、产线落地需求、融资规划、市场渠道共建等话题展开了密集而深入的对接。与会企业对南沙的半导体产业发展、政策表现出浓厚兴趣。投资机构则对路演项目及专家分享中提及的技术方向保持高度关注，拟开展进一步的投资洽谈。
亚太世贸协会大湾区首席代表刘强表示近期正筹备在香港设立秘书局，并探讨希望未来在南沙设立办事处。充分发挥南沙作为粤港澳大湾区核心枢纽的优势，着力推动区域高标准经贸规则对接、产业链供应链协同创新，为亚太地区构建更紧密、更富活力的产业生态与市场体系提供关键支点。
神莱科技董事长聂德波切身认可南沙在半导体前沿研究、人才储备、高校平台的扎实根基，计划进一步到南沙考察，探讨将其AI芯片设计、应用产线落地南沙。
多家与会投资机构对项目路演展示的前沿项目给予高度评价，并与路演团队进行了深入交流。多家机构代表在现场表达了对部分优质项目的明确关注与合作意愿，标志着资本与科技创新的有效对接正加速落地。
本次半导体与集成电路科技创新交流合作对接会的成功举办，不仅全面展示了南沙在该领域已形成的扎实产业基础、活跃创新氛围与优越发展生态，也传递出南沙立志成为大湾区集成电路产业重要一极的决心与信心。通过汇聚智慧、链接资源、促进合作，南沙正加速形成一个更具吸引力、竞争力和生命力的“芯”产业集群，为粤港澳大湾区打造国际科技创新中心、为国家实现高水平科技自立自强贡献坚实的“南沙力量”。